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SMT出产线的工艺流程和上风

宣布时候:2021-09-08 16:01:25 作者:bet36体育网站 点击次数:40

SMT出产线的工艺流程和上风


跟着电子产物的飞速成长,特别是小型化产物的更新迭代,集成电路和更邃密的电子SMD的成长,主动化出产线也获得了飞速的成长,特别是贴片机的贴装精度和速率获得大幅晋升,是以为大师讲授下SMT出产线的工艺流程和上风。



SMT出产线工艺流程

锡膏搅拌机(上了范围的贴片厂会接纳主动锡膏回温搅拌机,良多加工场仍是方向野生搅拌)-->上板机-->锡膏印刷机 -->SPI-->贴片机-->回流焊->AOI光学检测-->下板




1.全主动锡膏印刷机:

将锡膏印刷到PCB的焊盘上,为元器件的贴装、焊接做筹办。


2.SPI

检测锡膏印刷机印刷的品质(平坦度、厚度、是不是偏移、漏印等题目)


3.贴片机

将外表组装元器件精确装置到PCB的安稳地位上。


4.回流焊接、:

将焊膏熔化,外表组装元器件与PCB板安稳粘接在一路,普通有多个温区,差别温区感化差别


5.AOI光学检测

对组装好的PCB板停止焊接品质和拆卸品质的检测。



SMT主动化出产线的上风:

组装密度高、电子产物体积小、分量轻。

靠得住性高、抗震才能强。焊点缺点率低。

进步出产效力;下降本钱;节流资料、动力、装备、人力、时候等。