3)高精度,高品质的微型芯片装配 X射线的新设想下降了热变形,可在±25μm(Cpk≥1.0)的高精度装配前提下操纵。这使机械能够处置0201尺寸的微型芯片组件。 RM头的可装配组件尺寸为0201至12 x 12 mm,HM头的可装配组件尺寸为W 55 x L 100 mm。 该机械的新组件辨认摄像头可在线条和地区图象之间切换,以完成矫捷,更快,更高品质的辨认。 另外,新的与ID链接的喷嘴经由进程较轻的喷嘴滑块完成了高速,低打击的装配。保护任务也比以往加倍有用,由于喷嘴可与主动喷嘴改换器一路操纵。