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贴片机

松下bm123贴片机

松下bm123贴片机 在资料利用上拔取了大批高规范资料,削减告终构磨损,进步了利用寿命。 · 利用了半导体硬盘,容量到达1G,利用寿命较通俗的硬盘进步了10倍。 · 设想免装配式保护。比方:在出产前可以或许或许主动检测吸嘴的洁净度等,完成简略适用的平常保护颐养,省时省力,轻松有用。

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产物先容


松下bm123贴片机



松下bm123贴片机参数:

型号 NM-EJM6B

基板尺寸(mm) L50 × W50  L330× W250

贴装速率 0.12s/芯片

贴装精度 ±50 ?m/芯片 (Cpk1)、±30 ?m/QFP(Cpk1)

元件搭载数目 80(双式编带料架:160

元件尺寸(mm)*1 0603芯片~ L32 × W32 ×T15

基板替代时候*2 2.5s *6

电源 三相AC200V、220380400420480V2.68kVA

空压源 0.43MPa、150L/min (A.N.R.)

装备尺寸(mm) W1950 × D1500*3 × H1500 *4

分量 *5 1700kg(牢固供应规格)

CHIP实装机BM123: 贴装速率:0.12S/芯片芯片精度:50μm/3σ 元件规模:公制0603~32×32×15mm。


松下bm123贴片机简介:

一、 高利用寿命
· 接纳了只要在转塔式上才有的一体式锻造布局,极大水平上保障了装备全体刚性,耽误了利用寿命。
· 在资料利用上拔取了大批高规范资料,削减告终构磨损,进步了利用寿命。
· 利用了半导体硬盘,容量到达1G,利用寿命较通俗的硬盘进步了10倍。
· 设想免装配式保护。比方:在出产前可以或许或许主动检测吸嘴的洁净度等,完成简略适用的平常保护颐养,省时省力,轻松有用。
  利用了以上一些设想,BM系列装备能在保障贴装精度的前提下完成利用寿命较其余同类装备长一倍以上。


二、 高贴装精度
· 接纳了双臂伺服马达驱动设想,完成了高精度贴装Chip:50μm/3σ,QFP:30μm/ 3σ。
· 接纳了高刚性的一体锻造设想,即便颠末2次长间隔搬运后间接投入出产贴装精度照旧可以或许或许保障在10μm内
· 接纳了多重精度填补体例(共有4风雅面8项内容):(1)吸嘴精度主动查抄填补(吸嘴与拍照机地位,吸嘴与料架地位,一切吸嘴中间地位,吸嘴互换装配原点地位)(2)吸收元件地位主动查抄填补(3)贴装地位主动查抄填补(利用规范基板的测试体例,利用通俗基板测试体例)(4)情况温度变更自我校准等等,为高精度贴装供给无力的保障。
· 新增添了mark自我搜刮功效。当产生mark地位辨认失利后可以或许或许主动在四周搜刮校订,填补了基板自身加工精度的偏差对贴装形成的影响,进步了贴装精度。
· 接纳元件厚度检测(line-sensor)设想,主动查抄元件厚度,检测元件吸着状况,保障贴装品德。
· 接纳元件吸着压力检测装配,主动鉴定元件是不是未吸着,进步贴装品德
· 高精度3D camera保障贴装BGA/CSP/QFP的贴装品德。基于以上的很多设想,BM系列装备在现实出产中完成Cpk>1。3,贴装精度轻松完成了single ppm(不佳率在百万分之十之内)。并且机械遏制后时候节制在25msec内,振幅节制在6μm以下。(普通中,低装备在不异前提下的时候为74msec),由此不只大大进步了贴装精度和装备不变性,并且有用保障了人身宁静。


三、 高适用性
· 利用新型Head camera设想,完成BM123*高贴片速率30,000CPH。BM221利用一样的Head camera后可以或许或许完成与BM123不异的芯片贴装速率。
· CHIP实装机BM123具备能装置4种差别元件的手置托盘,完成单机可以或许或许对应一切元件。
· 多功效BM221 标配了并列双盘式托盘供料器, 完成出产中不停机补料
· 接纳了中、英、日三种说话Windows操纵体系
· 每一个吸嘴接纳自力的高度节制体系,差别高度的元件可以或许同吸和同时辨认,进步了出产效力。
· 接纳新型电子智能料架,其Pitch可以或许调剂,7种料架便可对应一切元件,并且与松下MPA-G3今后的各类泛用机装备的料架通用。
· 接纳了新型的辨认体系,可以或许或许主动对元件经由过程拍照天生元件库参数,进步了出产性,便利操纵